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易發多元化轉型 異軍突起
新聞發生日期：2017-09-13 | 相關公司：易發精機 |
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易發精機成立初期專注在自動化生產設備開發及製造，近年著重於光電產業自動化製程設備，也成功跨入隱形眼鏡設備及電動車儲能電池設備，進而挺進半導體領域；以功能達標、價格具競爭力為優勢，短時間擠進產業供應鏈，令市場刮目相看。
科技業持續洗牌，半導體廠也積極尋求second source來降低成本，推動產業進步向前。易發在面板設備擁有深厚的技術底子，轉進半導體產業，一路上步步為營，將光電壓合（Bonding）技術提升，應用於更輕薄的半導體晶圓，半導體特殊封裝設備及LED封裝設備在市場發光發熱，前年底通過客戶驗證後，去年第1季即陸續完成交機。
易發及關係企業鋁擠型大廠東野精機，去年合併營收約13億元，目前仍以LCD模組段的in line生產設備為主力，另有Touch Panel平面顯示器及偏光板製程設備、ACF貼附製程設備、COG對位壓著製程設備、軟性電路板壓合製程設備、PCB壓合製程設備、以及各種客製化生產設備。
易發觀察，半導體晶圓廠已高度自動化，但後段出貨端仍有很大的改善空間，以此標準檢視封測廠，更是如此。生產力4.0趨勢以及今年一例一休造成加班成本大增，持續提升自動化以減少人力更具急迫性，為自動化業者可以著墨之處。
克服盲點
跨足自動化製程
易發兼具製程設備開發及自動化經驗，能慧眼看出複雜的工廠製程中的自動化盲點。以今年上市的FOUP自動封包機為例，從FOUP封包後的裝箱、堆疊運搬，到上車出貨，整段流程可以更自動化，獲得客戶正向的評估與回應，使過去包裝線仰賴人工作業的流程為之改觀。
在未來產品上，易發也投注大量資源，以開發保護玻璃與觸控感測器的貼合設備的經驗，突破技術瓶頸，領先開發3D貼合機，因應手機螢幕走向曲面化的貼合製程需求。曲面螢幕目前仍不普及，但前景可期，兩岸貼合大廠均摩拳擦掌，高度關注。
此外，易發也是「數位病理影像產業聯盟」的重要成員。全球數位病理市場規模約25億美元，複合成長率高達14.3％，先進國家競相切入。金屬中心推動聯盟進行產學研跨域整合，發展關鍵技術，提升我國在數位病理影像產業的實力。在經濟部技術處支持下，2015年起投入開發病理影像掃描與細胞特徵分析辨識技術，協助AOI廠轉型投入，建立數位病理影像產業鏈，為ICT產業轉型的契機。該計畫以易發為主導廠商，結合能麒企業、緯虹精密及海克斯等軟硬體廠商，醫學界的義大醫院、國泰醫院及中興大學等也投入相關資源能量。
技術勝出
轉戰半導體有成
法人表示，易發的半導體之路走得快速順遂，新機初試啼聲，即獲得晶圓及封測大廠青睞，後市看好，並持續朝多元化轉型。目前半導體營收占比接近10%，成長動力強勁。在光電方面，也高度關注新世代顯示器的發展，面板廠商積極開發OLED，若進入量產，對設備商將產生巨大的營收助益。
從市場趨勢來看，光電業進入獲利高原期，競爭更加激烈，逐漸淪為殺價的紅海市場。設備廠轉戰半導體是必然趨勢，但高精密技術構築的高門檻，註定這是一條不好走的路。易發在半導體市場嶄露頭角，挹注成長新動能，堪稱30年發展史中最戲劇性的轉折。<摘錄經濟> |
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