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朋億均華 迎入帳旺季

新聞發生日期:2017-09-15 |  相關公司:均華精密工業 |  瀏覽人數:229

受惠於半導體等廠加碼技術升級,興櫃設備廠朋億(6613)、均華雙雙步入年底入帳旺季,呈現營運加溫熱況。
朋億董事長梁進利樂觀看待今年營運表現,他指出,主要成長動能來自於大陸導體及面板廠的工程,以及綠能環保事業營收的挹注。
朋億和均華8月合併營收雙雙報喜,分別以4.05億元、0.93億元創單月歷史新高。其中朋億更是交出單月倍增、較去年同期倍增的佳績。朋億8月營收4.05億元,月增311.7%、年增213.6%;累計今年前八月營收19.38億元,年增0.9%。
朋億去年每股純益9.83元,已送件申請股票上櫃,第2季財報營收及稅後純益表現雖不如首季佳,但是單季毛利率衝上35.65%高點,營運表現不俗。
朋億今年上半年稅後純益2.17億元,每股純益7.33元;而2016年全年稅後純益達2.64億元、每股純益9.83元。法人估計,朋億今年營運要超過去年成績,應非難事。
甫登錄興櫃的均華8月營收達0.93億元,月增46%、年增9.3%。累計今年前八月合併營收6.72億元,年減5.1%。
均華在先進封裝設備市場已成功打入台積電、日月光及矽品等大廠供應鏈,預料將成為挹注母公司均豪,及母公司大股東志聖的小金雞。
均華董長梁又文表示,均華的產品已打入台積電、日月光、矽品、力成、頎邦等大廠;而中國大陸地區客戶更涵蓋大陸前五大半導體封裝測試廠商,包括天水華天、通富微電、江蘇長電、華潤安聖等。
均華專注於精密取放、視覺檢測、雷射、精密鑄造/沖切的技術應用上。主要競爭對手是在半導體產業深耕多年的國際級企業,如ASM、Shibaura(東芝)、Towa、Yamada。均華憑藉擁有業界平均超過20年資歷專業團隊、具備高度客製化能力,透過積極參與台積電等客戶最新封裝製程研究,要展現技術競爭力。<摘錄經濟>
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