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兩檔日股ETF 20日同步掛牌
新聞發生日期:2024-08-19 | 相關公司:臺灣證券交易所 |
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證交所表示,由中信投信募集發行的中信日本半導體(00954)及 中信日經高股息(00956)兩檔ETF,自周二(20日)起正式掛牌上市 ,並得辦理融資融券。這兩檔ETF上市後,集中市場掛牌上市ETF將達 165檔。
證交所表示,NYSE FactSet日本半導體指數,由ICE Data Indice s, LLC編製及維護,該指數以日本東京證券交易所掛牌交易公司為母 體,經市值及流動性篩選後,以FactSet RBICS產業分類挑選出半導 體相關產業成份股,再以來自半導體相關產業的營收比重篩選成份股 組成指數,成份股共50檔。
另外,日經高股息50指數由日本經濟新聞社編製及維護,該指數以 日經225指數成份股為篩選池,使用未來的預期股利收益率,來挑選 成份股,同時透過財務指標篩選,篩選具股息以及財務品質的成份股 績效表現,成分股共50檔。 |
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