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瑋鋒U-PAK 全球發光

新聞發生日期:2017-10-11 |  相關公司:瑋鋒科技 |  瀏覽人數:141

 「研發創新」是瑋鋒科技多年來的堅持,從開發國際級的捲帶(T ape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,瑋鋒以U-PAK品牌 在全球市場闖出佳績。目前正積極投入下世代晶圓級封裝材料的開發 ,協助客戶提高競爭優勢。
  瑋鋒董事長顏久勝表示,公司捲帶在連接器產業擁有彈性佳及少量 多樣的優勢;隨著新型高速機技術的投產,已順利導入被動元件及半 導體裸晶(bare die)領域,在精度與產效的提升,已成功切入品牌 手機大廠供應鏈,正計劃擴充中國昆山廠及東南亞菲律賓廠,滿足市 場的需求。
  半導體電性(ESD)材料多掌控在日美商手中,瑋鋒團隊從初期就 深入了解原材料及製程的知識,進而自行研發導電材料、加工製程等 ,穩定性及量產規模與市場領先者並駕齊驅。此外,連國外競爭對手 都無法自行掌控的上帶(COVER TAPE)技術,瑋鋒也開發出多用途的 上帶,提升競爭優勢。 <摘錄工商>
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