|
|
|
|
|
弘塑今法說 為上櫃暖身
新聞發生日期：2011-01-14 | 相關公司：弘塑科技 |
瀏覽人數：886
半導體蝕刻及清洗設備廠弘塑科技（3131）訂17日以每股62元掛牌上櫃，今（14）日將舉行上櫃前法人說明會。弘塑去年前三季稅後純益1.49億元，每股稅後純益7.47元，創歷史新高，法人估計去年可望賺一個股本。
弘塑主要生產前段濕製程、晶圓級封裝清洗設備，並切入TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業，帶動全年業績倍數成長。
弘塑客戶群來自亞太地區晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠。台灣客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、穩懋、廣鎵、亞太優勢、正達等。2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、TPK 宸鴻、同方、宏達等大陸本地客戶。
弘塑成立於1993年，目前實收資本額2億元，以自有品牌，設備製造商為發展目標。2000年開發完成12吋設備，主要應用於覆晶封裝（Flip Chip）；2006年起開始跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。
<摘錄經濟> |
|
|
 |
|
| |
|
|
.jpg){kind=small}
.png){kind=small}