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住華科技個股新聞
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最新未上市新聞
除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
98
97
96
95
@--標示當年未辦增資
@
本表統計至95年止
@
可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
住華科技
公司名稱
所屬集團
獨立公司
代表人
下村秀樹
產業類別
電晶體
公司類別
未上市公司
發行種類
未公開發行
公司地址 臺南市善化區環東路2段32號
公司成立 090年04月24日
統一編號
70848177
實收資本額
4,416,617,500
上市代號
公司電話 06-5053456
公司傳真
公開發行
興櫃日期
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 聯絡電話
過戶地址
主要經營業務
CC01080 電子零組件製造業
C801990 其他化學材料製造業〈限區外生產經營〉
C802990 其他化學製品製造業〈限區外生產經營〉
F107200 化學原料批發業〈限區外經營〉
F107990 其他化學製品批發業〈限區外經營〉
F119010 電子材料批發業〈限區外經營〉
F401010 國際貿易業
研究、開發、製造及銷售下列產品:
一、偏光板
二、彩色濾光片(限新竹科學工業園區經營)
三、濺鍍靶材
四、兼營前述產品之國際貿易業

個股分析報告
歷年除權息
歷年增減資
備註
股東董監
 
 
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