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2014-05-14 環國結合創投資金 強攻3D IC市場

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除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
98
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95
@--標示當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
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日期 開價 日期 開價
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公司名稱
所屬集團
 獨立公司
代表人
 鄭秋雄
產業類別
 封裝測試
公司類別
 未上市公司
發行種類
 未公開發行
公司地址 新竹科學工業園區新竹縣研發一路13號2樓
公司成立 085年05月29日
統一編號
 97081859
實收資本額
 100,000,000
上市代號
公司電話 (03)5799861
公司傳真
公開發行
興櫃日期
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 聯絡電話
過戶地址
主要經營業務
研究．開發．生產．製造．銷售下列產品：
１．薄膜式晶圓測試卡
２．薄膜式晶圓測試程序軟體
３．超高腳數超大型積體電路測試機

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