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瑞耘科技 未上市股票

瑞耘科技 股票重大公告

公告日期 公告公司

重大公告標題
2016-09-23 瑞耘科技 公告本公司洽定上櫃買賣開始日並自同日起終止興櫃買賣
2016-09-22 瑞耘科技 公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容
2016-09-22 瑞耘科技 公告本公司初次上櫃現金增資收足股款暨現金增資基準日
2016-09-19 瑞耘科技 公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格
2016-09-13 瑞耘科技 澄清媒體有關本公司之報導
2016-09-07 瑞耘科技 公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
2016-09-07 瑞耘科技 公告本公司初次上櫃現金增資委託代收及存儲價款機構
2016-08-31 瑞耘科技 澄清媒體有關本公司之報導
2016-08-29 瑞耘科技 本公司將於105年9月1日舉辦上櫃前業績發表會
2016-07-26 瑞耘科技 本公司董事會決議辦理初次上櫃前現金增資發行新股
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未上市股票最新重大公告
公告日期 公告公司

重大公告標題
2018-02-12 群豐科技 本公司106年現金增資股款催繳公告
2018-02-12 研鼎智能 原公司名稱由「研鼎崧圖股份有限公司」更名為「研鼎智能股份有限
2018-02-12 泰宗生物科技 法人董事代表人解任
2018-02-12 泰宗生物科技 法人董事辭任
2018-02-12 新德科技 公告本公司法人董事辭任。
2018-02-12 盛復工業 更正107年1月營收公告
2018-02-12 全球傳動科技 澄清107年2月12日工商時報B4版報導內容
2018-02-12 帝圖科技文化 澄清媒體有關本公司相關報導
2018-02-11 研鼎智能 原公司名稱由「研鼎崧圖股份有限公司」更名為「研鼎智能股份有限
2018-02-10 中揚光電 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

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除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
98
97
96
95
@--標示當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
瑞耘科技即時股價 到價提醒
29.0 36.0
近十日股價
買方價格 賣方價格
日期 開價 日期 開價
2018-01-23 29.0 2018-01-23 36.0
2018-01-22 29.0 2018-01-22 36.0
2018-01-21 29.0 2018-01-21 36.0
2018-01-20 29.0 2018-01-20 36.0
2018-01-19 29.0 2018-01-19 36.0
2018-01-18 29.0 2018-01-18 36.0
2018-01-17 29.0 2018-01-17 36.0
2018-01-16 29.0 2018-01-16 36.0
2018-01-15 29.0 2018-01-15 36.0
2018-01-14 29.0 2018-01-14 36.0
股票未上市股票最新重大公告
公司名稱
 瑞耘科技
所屬集團
 獨立公司
代表人
 高新明
產業類別
公司類別
 未上市公司
發行種類
 未公開發行
公司地址 新竹縣湖口鄉鳳山村光復南路58號
公司成立 1998-03-05
統一編號
 16394917
實收資本額
 300,000,000
上市代號
 1128
公司電話 03-597-6789
公司傳真
公開發行
興櫃日期
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 公司自辦 聯絡電話 03-597-6789
過戶地址
 新竹縣湖口鄉鳳山村光復南路58號
主要經營業務
營運範疇 ◆半導體及平面顯示器前段製程設備之零組件 製程包括：etching, PVD, CVD, ion implantation, and CMP 。 材料包括：aluminum,stainless steel,brass,specialty metals,ceramic, quartz,silicon,elastomers,engineering plastics,composite materials, etc。 表面處理包括：陽極Anodize,Chemical Polish,Electro-Polish,Alodize,etc.，廠房可容納TFT-LCD 5.5代電極產品，為國內最大容量之專業半導體及TFT-LCD陽極處理生產線。 製造能力包括： 車，銑，清洗，噴砂，鏡面研磨，拋光，品管，CMM量測設備，組裝，維修，翻修，開發，陽極表面處理(Anodize, Chemical Polish, Electro-Polish, Alodize, etc.)。 ◆半導體製程設備 提供專業製程與系統整合工程能力，將客戶需求定義成具創新性、經濟效益、可行及可靠之解決方案，並將解決方案快速形成適合客戶使用之高品質之量產設備。 服務項目包括：工程分析、維修、翻修、改裝、組裝、重新設計、研發等。 範圍包括：Dry Tools/ Acid Tools、CMP Application、Scrubber 、Advance Process Tools。 維修翻修改裝：各類設備機台PCB 板維修、Ozone Generator維修、零組件翻修與再生、機台整修與翻修等。 累積核心技術： 金屬材料破壞分析、鍍膜技術、工程材料及結構陶瓷應用、真空、反應腔內零件設計製造、自動光學檢測、同軸動態平衡設計、精密機械系統整合技術。 未來研發佈局： 精密機械系統整合、高溫機械、燃燒式廢氣處理、奈米材料應用、半導體高階製程設備。 研發成果： 本公司數件零組件產品已達亞洲市佔率超過15，未來開發之新產品也將朝台灣或亞洲市場佔有率為目標。
個股分析報告
瑞耘科技股份有限公司的前身創立於1975年，早期從事代理半導體耗材零組件及二手半導體設備的進口業務，除提供售後服務外，並承接機台翻修業務。1998年3月瑞耘從代理蛻變成為以研發、製造及自有品牌為主軸，目標在成為半導體前段製程設備及零組件之供應商，提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。

於1999年，設立半導體前段製程設備之關鍵零組件製造廠，進行關鍵零組件之開發及製造，如上下電極、化學機械研磨零件、真空腔體翻修、靜電吸盤等，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴，並且也是主要供應廠商之一。於2001年底，開始行銷國外，目前已獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。

這幾年來瑞耘科技陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SAT) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。

瑞耘科技以提供高品質、先進技術及卓越的客戶服務給世界上最先進的客戶群為榮。
歷年除權息
歷年增減資
備註
股東董監
高新明 董事長 0 謝仁評 董事 1,646,757 華威世紀創業投資股份有限公司 呂學恒 董事 1,103,081 黃健智 董事 1,160,304 余西彬 董事 3,519,391 兆豐國際商業銀行股份有限公司 陳志全 監察人 1,097,838 潤弘精密工程事業股份有限公司 林則安 監察人 241,524
 
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