|
|
|
|
|
美光將在台加碼投資 有望再設第二研發中心
新聞發生日期：2024-08-12 | 相關公司：台灣美光記憶體 |
瀏覽人數：119
美商美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）7月訪台，總 統賴清德歡迎美光跟台灣有更進一步的合作，例如高頻寬記憶體晶片 （HBM）在AI應用扮演重要角色。據悉，美光的確會擴大加碼在台灣 投資，除製造HBM先進製程外，不排除有機會在台灣建立第二個研發 中心。
據悉，經濟部於2021年5月申請領航企業研發深耕計畫（大A+）， 提出DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫，在台設立第一個研 發中心，獲經濟部補助47億元，將研發先進製程落腳在台灣生產。知 情人士說，在三星及海力士都積極追趕先進技術下，台灣美光明年研 發中心計畫補助屆滿後，很有可能（很有機會）再提出第二研發計畫 ，成為擴大對台投資的一部分。
不過，為避免和台灣互搶研發人才，經長郭智輝上任後，期許國際 企業來台設研發中心，能有一半（50％）國際人才是來自國際人才， 以此作招商條件之一。其中超微（AMD）是第一個適用的跨國企業， 包括引進國際人才在台參加產學專班，都可納入計畫一部分。
台灣美光2021年申請第一個研發中心，將最先進製程落腳台灣生產 ，分別在台中、桃園設廠。晶片設計大廠AMD、NVIDIA、英飛凌等企 業陸續宣布來台設立研發中心，賴清德7月12日接見美光總裁梅羅特 拉時，即歡迎美光能與台灣更進一步合作，尤其高頻寬記憶體晶片（ HBM）在AI應用上扮演重要角色。
郭智輝日前接受專訪也透露，美光近期會加碼在台灣投資，將在台 灣製造HBM，台灣是美光重要生產基地，美光加大在台投資可以貼近 重要客戶台積電。
知情人士說，美光積極投入HBM製程技術提升，新記憶體高速運算 等，其競爭對手海力士和三星，因應客製化HBM需求，最近都積極和 供應鏈合作，提升製程製造和封測能力，美光一定會有擴大加碼投資 台灣計畫，但仍需經其董事會同意，才會有明朗化消息。 |
|
|
 |
|
| |
|
|
.jpg){kind=small}
.png){kind=small}