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竹陞利多 業績拚月月高

新聞發生日期:2024-08-01 |  相關公司:竹陞科技 |  瀏覽人數:3

竹陞科技(6739)將於今(1)日舉辦上櫃前業績發表會,董事長暨總經理方泰又昨天表示,受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶擴廠效應,今年營運將呈現月月高、且季季高走勢。

他指出,隨著美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置配智慧工廠的六年期程,竹陞接單交期已排至2030年,未來數年營運看旺。

竹陞專注在發展AIoT智能生態,主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入,協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置,持續投入產品的研發並維持高競爭力。

竹陞今年首季合併營業收入為7306.5萬元,稅後純益1,763.4萬元,每股純益0.86元。
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