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瑋鋒 開發晶圓級封裝材料
新聞發生日期：2017-05-25 | 相關公司：瑋鋒科技 |
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「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持，從開發國際級的捲帶（Tape＆Reel），到異方性導電膠膜(ACF)的推出，該公司今年再設立研發中心，除現有產品的升級，更投入下世代晶圓級封裝材料的開發，要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助，期許台灣材料產業能在國際發光。
瑋鋒董事長顏久勝表示，公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場，彈性佳及少量多樣的優勢，滿足客戶各式需求；在品質及經驗的持續提昇下，半導體用捲帶市場也大有斬獲，預期今年業績目標要成長20％。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓，有部分客戶已開始轉單，面對市場的競爭，瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢，重新取得訂單；並持續精化品質，與日系品牌大廠競爭。
研發中心的設立，對產業是一個新的里程碑。這幾年，許多台廠陸續退出材料市場的開發，瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的，瑋鋒已順利走過20多個年頭，接下來，就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品，無論成功與否，該公司已在產業立下典範。
2年的研發中心計畫，將於今年7月正式進行，未來將廣納國內外優秀人才，帶動公司產值，讓「U-PAK」品牌能立足國際，成為產業的領導者。<摘錄工商> |
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