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瓷微科技董事長 曾明煌 聚焦ZigBee 與LED結合創新局
新聞發生日期:2010-08-24 | 相關公司:瓷微科技 |
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智慧電網應用方興未艾,瓷微科技鴨子划水,以射頻技術為基礎,跨入ZigBee領域,隨無線通訊應用趨廣,董事長兼總經理曾明煌以「聚焦」、「簡化」為未來發展方針,期望打造小而美的專業無線通訊IC設計公司。 瓷微科技以多層陶瓷核心技術來縮小模組設計,公司因此得名。2004年創立的瓷微,在業界仍是名不經傳的小公司,不過6年來的發展,瓷微不但在2006年開發出最輕薄的WiFi模組,2008年更推出全球最小的ZigBee模組。 回顧瓷微發展,曾明煌說,瓷微原以無線射頻(RF)及系統級封裝(SiP)應用為主,採用系統級封裝技術因為過去被動元件成本考量下,無法整合於IC內,加上被動元件數目多,易造成可靠度低、基板不易縮小等缺點。 曾明煌驕傲地說,瓷微把被動元件埋入多層陶瓷基板中,提供主動元件與被動元件整合能力,達最小化與高整合模組要求。因應無線通訊應用興起,瓷微成立無線模組事業部,專攻ZigBee相關應用,包括智慧家庭、安全監控、大樓自動化、工廠自動化及遠端醫療照護等數位生活領域。 曾明煌認為,與WiFi、藍牙等其他無線通訊技術相比,ZigBee當然是較冷門的領域,不過卻是「後起之秀」。他介紹說,ZigBee 其實來自於蜜蜂發現花粉時所舞動的字形「ZigBag」,並藉此傳達訊息給同伴,因而IEEE的802.15.4標準規範短距無線傳輸新技術就以 ZigBee命名。 曾明煌進一步解釋,ZigBee可在各角落不同結點接收資訊,並在短時間內將訊息傳遞至目的地,最早應用在美國伊拉克戰爭中。由於 ZigBee能在百公尺距離內以低傳輸率、低功率及簡單架構完成無線通訊,相較藍牙的點對點、安全性不足及WiFi耗電高缺點,更適合數位家庭使用。他強調,過去系統廠商整合ZigBee單晶片時須考量成本、無線傳輸射頻、放大功率及相關規格設計與系統端相容性,因此無法克服大面積基板問題,造成「模組體積越大,應用層面越受限」窘境。 另外「成本」也是考量,曾明煌說明,系統廠若無法降低開發成本,終端市場價格市場難以接受,技術再好都難以普及。他強調,若ZigBee 解決方案供應商,能將單晶片與周邊被動元件整合,並做到最小面積及合理成本,ZigBee就可能成為殺手級應用,「瓷微就是在做這樣的事」。 曾明煌介紹,瓷微以SiP封裝技術解決系統單晶片遇到的材料或技術瓶頸,公司把ZigBee單晶片架構分數個區塊,客製化需求,整合在7乘7平方的系統單晶片模組中,藉由開發一系列產品,提供不同等級、應用領域產品,把量做大後就有機會降低成本。 不過他坦言,「ZigBee應用範圍太廣,反而處處使不上力」,如藍牙確立在手機無線傳輸的定位,RFID在庫存管理、門禁系統等也有斬獲,但ZigBee卻定位不明持續處於尷尬局面。曾明煌認為,若ZigBee能搭上某個發展產業列車,未來就容易被消費者接受。這個被曾明煌看上的列車,就是LED照明應用市場。 曾明煌表示,在節能需求下,LED照明市場備受重視,瓷微市場策略把ZigBee結合LED照明應用。今年4月更與愛普生半導體事業部合作,強化ZigBee在LED照明應用發展,相關產品已將模組化進一步整合為控制系統。 曾明煌說明,LED照明若能加上無線控制及豐富的色彩變化,生活就會更豐富。瓷微2009年提出智慧化SiP照明控制模組計畫,並以ZigBee傳輸技術為控制核心,可應用在家庭、保全、家電、醫療、濕度調控上,讓LED應用領域更廣闊。 但ZigBee導入LED照明應用,也非全然沒有瓶頸。曾明煌強調,ZigBee要整合進LED燈泡仍有控制模組過大與價格問題。他指出,一般ZigBee模組整合將近25個主被動元件,若加上LED控制功能,晶片面積會更大,尤其模組廠若要應用在LED市場上,必須新開一次模組,成本相當高。 價格問題上,他說,目前一顆ZigBee模組費用達10多塊美元,高於燈泡價格,若成本可以降到6-8美元才有機會普及。舉例來說,LED情境燈光控制大廠UTIL一套完整設備高達數10萬元,光ZigBee控制器與模組至少3萬元,根本無法應用在家庭。 曾明煌透露,瓷微採低溫共燒多層陶瓷技術,嵌入ZigBee單晶片與多種被動元件,形成全球最小的Sip模組,簡化線路,也省下超過20 個以上的外部被動元件及LED系統廠開模費用。此外,瓷微也跨入智慧電網應用,將ZigBee模組整合到一般插座上,透過無線傳輸達成節能目的。 曾明煌預期,ZigBee應用明年將有爆發性成長,與Epson半導體事業部合作下,導入家電產品中,預估出貨量達800萬顆,明年可望有實質貢獻,另外在燈飾上也打進歐洲通路市場,出貨量約60-70萬顆,預估可貢獻2-3億元營收。瓷微今年已轉盈,期望2012年朝向資本市場邁進。 <摘錄工商> |
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