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牧德5日上櫃 看好今年HDI、軟板市場
新聞發生日期:2011-01-04 | 相關公司:牧德科技 |
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印刷電路板(PCB)檢測設備廠牧德將於5日以每股新台幣26元正式掛牌上櫃,總經理汪光夏指出,2011年將以軟板、高密度板(HDI)、載板與大陸市場為主要成長動能,預計新產品效應將於第1季未或第2季初發酵,對公司全年成長樂觀看待。 牧德為機械視覺檢測及量測系統設備廠,產品為非接觸式的精密量測與自動光學檢測系統(AOI),主要以應用於PCB全製程。2010年前3季營收2.58億元,年成長137%,毛利率59.17%,營業利益率23.56%,稅前淨利6300萬元,稅後淨利51億元,每股稅後盈餘2.26元。 牧德目前以PCB光學檢測產品線為主,以鑽孔與成型製程量測、線路檢查、HDI與IC載板查設備,應用於PCB全製程,涵蓋多層板、HDI、軟板、IC載板等領域。 汪光夏指出,由於大陸近年來缺工問題日益嚴重,促使產業生產朝向自動化趨勢,加上近年來大陸PCB產業從低階產品逐漸走向高階,對於品質要求更為謹慎,也帶動PCB檢測需求。因應大陸市場需求,牧德也推出cost down版本的檢測儀器,價格僅為國際大廠的一半,極具競爭力,將是2011年的重點產品之一。 此外,汪光夏也指出,將開發軟板及載板的自動外觀檢測設備(Auto Final Insoection, AFI)、載板量產線路AOI設備,讓產品線更為完整。從整體市場面來看,汪光夏認為,2011年PCB市場景氣較2010年來得暢旺,目前訂單看到2月,全年業績走勢應如往常,首季沉潛、第2及第3季迎接旺季,第4季則是傳統淡季。 就整體PCB市場來說,2011年由於景氣回溫,PCB廠資本支出持續增溫,由於新產品、新技術及設計的帶動下,PCB線路檢測較以往大幅增加;此外,軟板後段人力檢測及中低階PCB產品外觀檢測,皆逐漸由設備取代,因此牧德認為,未來大中華區PCB廠資本支出將持續攀升,可望帶動公司AVI檢測設備需求增溫。 另一方面,由於平板電腦及智慧型手機需求帶動,HDI板需求大增,也帶動Any Layer HDI的需求,帶動PCB廠積極擴充產能,而牧德目前在HDI製程上有Circuit AOI、Laser Via AOI、3D AOI及AFI AOI等4項主要產品,將為2011年的主要成長動能之一。 <摘錄電子> |
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