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牧德5日上櫃 看好今年HDI、軟板市場
新聞發生日期：2011-01-04 | 相關公司：牧德科技 |
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印刷電路板(PCB)檢測設備廠牧德將於5日以每股新台幣26元正式掛牌上櫃，總經理汪光夏指出，2011年將以軟板、高密度板(HDI)、載板與大陸市場為主要成長動能，預計新產品效應將於第1季未或第2季初發酵，對公司全年成長樂觀看待。
牧德為機械視覺檢測及量測系統設備廠，產品為非接觸式的精密量測與自動光學檢測系統(AOI)，主要以應用於PCB全製程。2010年前3季營收2.58億元，年成長137%，毛利率59.17%，營業利益率23.56%，稅前淨利6300萬元，稅後淨利51億元，每股稅後盈餘2.26元。
牧德目前以PCB光學檢測產品線為主，以鑽孔與成型製程量測、線路檢查、HDI與IC載板查設備，應用於PCB全製程，涵蓋多層板、HDI、軟板、IC載板等領域。
汪光夏指出，由於大陸近年來缺工問題日益嚴重，促使產業生產朝向自動化趨勢，加上近年來大陸PCB產業從低階產品逐漸走向高階，對於品質要求更為謹慎，也帶動PCB檢測需求。因應大陸市場需求，牧德也推出cost down版本的檢測儀器，價格僅為國際大廠的一半，極具競爭力，將是2011年的重點產品之一。
此外，汪光夏也指出，將開發軟板及載板的自動外觀檢測設備(Auto Final Insoection, AFI)、載板量產線路AOI設備，讓產品線更為完整。從整體市場面來看，汪光夏認為，2011年PCB市場景氣較2010年來得暢旺，目前訂單看到2月，全年業績走勢應如往常，首季沉潛、第2及第3季迎接旺季，第4季則是傳統淡季。
就整體PCB市場來說，2011年由於景氣回溫，PCB廠資本支出持續增溫，由於新產品、新技術及設計的帶動下，PCB線路檢測較以往大幅增加；此外，軟板後段人力檢測及中低階PCB產品外觀檢測，皆逐漸由設備取代，因此牧德認為，未來大中華區PCB廠資本支出將持續攀升，可望帶動公司AVI檢測設備需求增溫。
另一方面，由於平板電腦及智慧型手機需求帶動，HDI板需求大增，也帶動Any Layer HDI的需求，帶動PCB廠積極擴充產能，而牧德目前在HDI製程上有Circuit AOI、Laser Via AOI、3D AOI及AFI AOI等4項主要產品，將為2011年的主要成長動能之一。
<摘錄電子> |
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