|
|
|
|
美光封測基地8月投產
新聞發生日期:2017-03-22 | 相關公司:達鴻先進科技 |
瀏覽人數:525
美商DRAM大廠美光(Micron)昨(21)日宣布,取得前達鴻土地後將建立美光在台的後段封測基地,全新的3D DRAM後段封測廠預定8月投產。 美光指出,相繼整合瑞晶、華亞科並成為美光台中和桃園廠後,配合全新的先進後段封測廠建造完成,美光將台灣打造為全球DRAM專業技術中心。 美光表示,全新3D DRAM封測廠完工,同步配合台中廠導入最新的1x奈米DRAM量產,向追趕三星、扳回全球市占邁開大步。 美光表示,本月14日標下達鴻土地和廠房,取得和台中廠相鄰的無塵室和設備,未來興建後段封測廠,可使晶圓製造與後段封測集中在同一據點,並專注建立集中式的後段封測營運。 美光說,這是強化DRAM布局,在台建立DRAM卓越製造中心的重要一步。將晶圓製造和後段封測結合在同一地點,構建完整連貫的高效製造支援組織,讓生產周期更快。 美光表示,3D架構DRAM封測廠預定8月投產,新整合的卓越製造中心將使營運效益更顯著,估計投資金額5億美元(約新台幣153億元),有助全球DRAM業務拓展。美光並宣布,新廠由艾克爾前總經理梁明成出任美光營運長負責。 美光表示,自建封測廠主要鎖定先進矽鑽孔(TSV)的2.5D及3D DRAM,以及整合快閃記憶體的多晶片封裝(MCP),與合作夥伴力成和華東、南茂關係不變。<摘錄經濟> |
|
|
|
|
|
|